本高新技术主要涉及倒装焊接领域，尤其涉及一种倒装焊工程前污染改善装置。
背景技术：
倒装焊焊接工艺中影响焊接的因素主要有原材料、工艺条件。原材料主要有焊球、焊膏、基板；工艺条件中主要是回流温度曲线、保护气氛。对于原材料方面，基板上的焊接点要保持清洁，二是要防止氧化；基板一是保持清洁，二是防止镀层脱落；焊膏要注意使用及贮存方法。在工艺设计中，主要是通过对焊膏或助焊剂的控制、变化工艺温度曲线及保护气氛等工艺条件来进行相应的工艺试验。
现有倒装焊工程，因为焊点表面都存在一些污染物，影响焊接过程。
已公开中国实用新型专利，申请号cn201520045169.9，专利名称：一种清洁装置，申请日：2015-01-22，本高新技术涉及一种清洁装置，属于清洁技术领域。其包括底座和上盖；底座上设有底座工件槽，上盖上设有上盖工件槽；所述上盖一端设有进水口，另一端设有出水口。所述底座和上盖通过多个螺栓固定连接。所述底座工件槽和上盖工件槽在底座和上盖固定连接后组合成完整的工件形状。本高新技术结构简单方便，利用在密闭空间使清洗液强制通过倒装芯片的底部而实现清洁，从而达到更加有效的清洁效果，清洁后焊接残留低；本高新技术由于清洗方式的特殊性，大大提升清洗液利用效率的同时减少清洗液的浪费，清洁过程浪费少。
技术实现要素：
针对现有技术的上述缺陷，本高新技术提供一种倒装焊工程前污染改善装置，包括设置在基板运输线下表面的机架1，所述机架1设置有一开口向上的通孔，所述通孔出通过转轴安装有清洁刷2，位于所述清洁刷2下方设置有抽气机3，所述抽气机3的连接管穿设过机架1与电机相连，所述抽气机3的顶部通过安装平台卡设，所述抽气机3的抽气口靠近清洁刷2设置；
所述机架1顶部靠近基板运输线运输方向的一侧安装有真空风机4，所述真空风机4的风口正对顶部基板的缝隙设置。
优选的，真空风机4的风管上设置有多个出风口5，所述多个出风口5等间距设置，所述多个出风口5之间的间距与基板内焊接点间距相同。
优选的，风管两侧均连接有支气管6，所述支气管6远离风管的一侧通过汇流气管7连接至气阀8，所述支气管内径为8mm，所述汇流气管7内径为10mm。
优选的，机架1的宽度大于基板的宽度。
优选的，机架1为上下贯穿的长条形通槽状。
优选的，机架1底部的设置有抽拉式出料口9。
优选的，机架1底部设置有调整脚垫10。
本高新技术的有益效果：能够在倒装焊过程前，对基板焊接点表面进行清洁，解决因为污染影响焊接的问题。
附图说明
图1为本高新技术的使用状态图；
图2为本高新技术的结构图；
图3为本高新技术中关于真空风机与基板的结构示意图；
图中，
1、机架；2、清洁刷；3、抽气机；4、真空风机；5、多个出风口；6、支气管；7、汇流气管；8、气阀；9、出料口；10、调整脚垫。
具体实施方式
为了使本技术领域人员更好地理解本发明的技术方案，并使本发明的上述特征、目的以及优点更加清晰易懂，下面结合实施例对本发明做进一步的说明。实施例仅用于说明本发明而不用于限制本发明的范围。
如图1-3所示可知，本高新技术包括有：设置在基板运输线下表面的机架1，所述机架1设置有一开口向上的通孔，所述通孔出通过转轴安装有清洁刷2，位于所述清洁刷2下方设置有抽气机3，所述抽气机3的连接管穿设过机架1与电机相连，所述抽气机3的顶部通过安装平台卡设，所述抽气机3的抽气口靠近清洁刷2设置；
所述机架1顶部靠近基板运输线运输方向的一侧安装有真空风机4，所述真空风机4的风口正对顶部基板的缝隙设置。
在使用中，在常规的2dm/k设备中增加清洁装置，基板运输行进过程中，通过真空风机产生大力吹气，和下方的大力抽吸气流，将pcb基板表面的焊接点的灰尘或粉尘吸入管道，达到清洁的效果。不同的输送量和输送距离要求不同的风量和负压值，风量直接和输送效率有关，负压值和输送距离有关。经过验证，该设备清洁效果可达90％的异物，且已经达到改善100ppm的目的；
实现在焊接前对基板表面焊点的清洁，并通用每个产品的焊点表面清洁，达到全部清洁污染的目的。
在本实施中优选的，真空风机4的风管上设置有多个出风口5，所述多个出风口5等间距设置，所述多个出风口5之间的间距与基板内焊接点间距相同。
设置上述结构，实现多个出风口5和基板内焊接点点对点的对应关系，提高吹风的准确性，保证清扫后的基板表面灰尘杂质都能被顺利吹落。
在本实施中优选的，风管两侧均连接有支气管6，所述支气管6远离风管的一侧通过汇流气管7连接至气阀8，所述支气管内径为8mm，所述汇流气管7内径为10mm。
设置上述结构，实现风管每个间距上的吹力都是相同一致的，不会产生时间差，不会产生风力差，保证清扫能力。
在本实施中优选的，机架1的宽度大于基板的宽度。
设置上述结构，防止真空风机4吹落的杂质掉落在机架1外部，降低收集不完整，避免实现二次污染。
在本实施中优选的，机架1为上下贯穿的长条形通槽状。
在本实施中优选的，机架1底部的设置有抽拉式出料口9。
设置上述结构，通过抽拉式出料口9便于方便的抽取承载灰尘杂质的存料区域，便于操作人员方便的处理这些杂质，防止二次污染。
在本实施中优选的，机架1底部设置有调整脚垫10。
设置上述结构，调整脚垫10可以在螺栓上调整高度，来保证装置的水平设置。
上述实施例仅例示性说明本专利申请的原理及其功效，而非用于限制本专利申请。任何熟悉此技术的人士皆可在不违背本专利申请的精神及范畴下，对上述实施例进行修饰或改变。因此，举凡所属技术领域中具有通常知识者在未脱离本专利申请所揭示的精神与技术思想下所完成的一切等效修饰或改变，仍应由本专利请的权利要求所涵盖。
技术特征：
1.一种倒装焊工程前污染改善装置，其特征在于，包括设置在基板运输线下表面的机架(1)，所述机架(1)设置有一开口向上的通孔，所述通孔出通过转轴安装有清洁刷(2)，位于所述清洁刷(2)下方设置有抽气机(3)，所述抽气机(3)的连接管穿设过机架(1)与电机相连，所述抽气机(3)的顶部通过安装平台卡设，所述抽气机(3)的抽气口靠近清洁刷(2)设置；
所述机架(1)顶部靠近基板运输线运输方向的一侧安装有真空风机(4)，所述真空风机(4)的风口正对顶部基板的缝隙设置。
2.根据权利要求1所述的倒装焊工程前污染改善装置，其特征在于：所述真空风机(4)的风管上设置有多个出风口(5)，所述多个出风口(5)等间距设置，所述多个出风口(5)之间的间距与基板内焊接点间距相同。
3.根据权利要求2所述的倒装焊工程前污染改善装置，其特征在于：所述风管两侧均连接有支气管(6)，所述支气管(6)远离风管的一侧通过汇流气管(7)连接至气阀(8)，所述支气管内径为8mm，所述汇流气管(7)内径为10mm。
4.根据权利要求3所述的倒装焊工程前污染改善装置，其特征在于：所述机架(1)的宽度大于基板的宽度。
5.根据权利要求4所述的倒装焊工程前污染改善装置，其特征在于：所述机架(1)为上下贯穿的长条形通槽状。
6.根据权利要求5所述的倒装焊工程前污染改善装置，其特征在于：所述机架(1)底部的设置有抽拉式出料口(9)。
7.根据权利要求6所述的倒装焊工程前污染改善装置，其特征在于：所述机架(1)底部设置有调整脚垫(10)。
技术总结
本高新技术提供一种倒装焊工程前污染改善装置，包括设置在基板运输线下表面的机架，机架1设置有一开口向上的通孔，通孔出通过转轴安装有清洁刷，位于清洁刷下方设置有抽气机，抽气机的连接管穿设过机架与电机相连，抽气机的顶部通过安装平台卡设，抽气机的抽气口靠近清洁刷设置；机架顶部靠近基板运输线运输方向的一侧安装有真空风机，真空风机的风口正对顶部基板的缝隙设置。本高新技术能够在倒装焊过程前，对基板焊接点表面进行清洁，解决因为污染影响焊接的问题。
技术开发人、权利持有人：张浩;陈青
