高新半导体材料清洗装置技术

高新半导体材料清洗装置技术

1.本高新技术属于材料清洗技术领域,具体为半导体材料清洗装置。

背景技术:

2.浸入式湿法清洗槽湿法化学清洗系统既可以是浸入式的又可以是旋转式的。一般设备主要包括一组湿法化学清洗槽和相应的水槽,晶圆片放在一个清洗专用花篮中放入化学槽一段指定的时间,之后取出放入对应的水槽中冲洗,传统的这种对半导体晶圆片的清洗方式流程较为复杂,且每一步人为操作都会给清洗的效果造成一定的影响。

技术实现要素:

3.(一)解决的技术问题
4.为了克服现有技术的上述缺陷,本高新技术提供了半导体材料清洗装置,解决了传统的这种对半导体晶圆片的清洗方式流程较为复杂,且每一步人为操作都会给清洗的效果造成一定的影响的问题。
5.(二)技术方案
6.为实现上述目的,本高新技术提供如下技术方案:半导体材料清洗装置,包括散热箱,所述散热箱的上表面与清洗箱的下表面固定连接,所述清洗箱的左侧面与供液箱的右侧面固定连接,所述散热箱的下表面与电机的上表面固定连接,所述电机的输出轴通过闭水轴承与清洗箱内壁的下表面卡接,所述电机的输出轴与转盘的下表面固定连接,所述转盘的上表面与两个弧形档条的下表面固定连接,两个所述弧形档条正面开设的若干个卡孔内均滑动连接有耐腐蚀碳丝。
7.所述转盘的上表面与弧形漏水板的下表面固定连接,所述弧形漏水板的上表面设置有晶圆片,所述供液箱的内壁分别卡接有若干个储液罐,若干个所述储液罐的上表面均通过导液管与加热器的入水口相连通,所述加热器的出水口与水泵的入水口相连通,所述水泵的出水口通过汇聚管与清理管的入水口相连通,所述清洗箱内壁的下表面通过排液管与废液回收盒的左侧面相连通,所述清洗箱的上表面卡接有进料口,所述进料口的左侧面通过铰链与密封门的左侧面铰接,所述供液箱的正面与控制面板的背面固定连接。
8.作为本高新技术的进一步方案:所述清洗箱的右侧面与烘干机的左侧面固定连接,所述烘干机的入风口与出风口均与清洗箱内壁的右侧面卡接。
9.作为本高新技术的进一步方案:所述废液回收盒的左侧面与清洗箱的右侧面固定连接,所述散热箱、供液箱和清洗盒下表面的四角处均设置有减震垫,所述散热箱的正面设置有百叶窗,所述清洗箱的正面设置有密封窗。
10.作为本高新技术的进一步方案:所述排液管和若干个导液管的表面均设置有电磁阀,所述电磁阀、电机、加热器和烘干机的输入端与控制面板的输出端电连接。
11.作为本高新技术的进一步方案:所述清洗箱的材质包括最外层的防护层和最内层的耐腐蚀层,所述防护层和耐腐蚀层的之间设置有保温层。
12.作为本高新技术的进一步方案:所述清理管的表面设置有若干个喷淋头,两个所述弧形档条的相对面设置有若干个软条,所述弧形漏水板的上表面开设有若干个渗水孔,所述转盘的上表面设置有若干个通孔。
13.(三)有益效果
14.与现有技术相比,本高新技术的有益效果在于:
15.1、该半导体材料清洗装置,通过设置加热器、储液罐、水泵、清理管、喷淋头、电机和转盘,在使用时,控制面板控制不同导液管表面的电磁阀,使其水泵抽出不同储液罐内的溶液,随后溶液在加热器加热到预定温度后,通过汇聚管进入清理管内,随后在清理管内部加压并通过喷淋头喷出,使溶液均匀的喷洒在晶圆片表面,依次通过不同溶液进行化学清洗、蒸馏纯水冲洗和去离子水冲洗的步骤,水流通过弧形漏水板迅速流出,并汇聚到废液回收盒内,同时电机通过转盘带动晶圆片缓慢旋转,使其清洗更为均匀充分。
16.2、该半导体材料清洗装置,通过设置电机、转盘、弧形档条、耐腐蚀碳丝和烘干机,在清洗结束后首先电机通过转盘带动两个弧形档条旋转,两个弧形档条配合耐腐蚀碳丝将晶圆片限位,并带动高速旋转,使其表面冲洗残留的去离子水甩干,同时烘干机开始工作,使内部气流保持快速流动,在晶圆片表面甩干后的烘干过程中,保障其完全干燥,随后关闭电机和烘干机并打开密封门即可取出晶圆片。
17.3、该半导体材料清洗装置,通过设置耐腐蚀碳丝、软条、保温层和耐腐蚀层,在使用时,耐腐蚀碳丝能对晶圆片限位的同时不影响其喷淋清洗的效果,通过设置软条,能在晶圆片旋转脱水时能起到很好的保护作用,通过设置保温层,能在加热后的溶液及烘干机的作用下将内部的热量保留,使其清洗的效果得到提升,干燥的速度加快,耐腐蚀层能防止长时间使用造成腐蚀,保障了长期使用的稳定性。
附图说明
18.图1为本高新技术正视的剖面结构示意图;
19.图2为本高新技术a处放大的结构示意图;
20.图3为本高新技术清洗箱正视剖面的结构示意图;
21.图4为本高新技术正视的结构示意图;
22.图中:1散热箱、2供液箱、3清洗箱、31防护层、32保温层、33耐腐蚀层、4电机、5晶圆片、6加热器、7水泵、8清理管、9转盘、10弧形漏水板、11弧形档条、12烘干机、13废液回收盒、14软条、15喷淋头、16耐腐蚀碳丝、17进料口、18密封门、19排液管、20密封窗、21控制面板、22百叶窗、23储液罐、24导液管、25汇聚管。
具体实施方式
23.下面结合具体实施方式对本专利的技术方案作进一步详细地说明。
24.如图1-4所示,本高新技术提供一种技术方案:半导体材料清洗装置,包括散热箱1,散热箱1的上表面与清洗箱3的下表面固定连接,清洗箱3的左侧面与供液箱2的右侧面固定连接,散热箱1的下表面与电机4的上表面固定连接,电机4的输出轴通过闭水轴承与清洗箱3内壁的下表面卡接,电机4的输出轴与转盘9的下表面固定连接,转盘9的上表面与两个弧形档条 11的下表面固定连接,两个弧形档条11正面开设的若干个卡孔内均滑动连接有
耐腐蚀碳丝16。
25.转盘9的上表面与弧形漏水板10的下表面固定连接,弧形漏水板10的上表面设置有晶圆片5,供液箱2的内壁分别卡接有若干个储液罐23,若干个储液罐23的上表面均通过导液管24与加热器6的入水口相连通,加热器6 的出水口与水泵7的入水口相连通,水泵7的出水口通过汇聚管25与清理管 8的入水口相连通,清洗箱3内壁的下表面通过排液管19与废液回收盒13的左侧面相连通,清洗箱3的上表面卡接有进料口17,进料口17的左侧面通过铰链与密封门18的左侧面铰接,供液箱2的正面与控制面板21的背面固定连接,通过设置密封门18,使其内部保持密闭清洗,防止溶液飞溅对外界造成影响,且不受外界环境因素干扰内部的清洗效果。
26.具体的,如图1所示,清洗箱3的右侧面与烘干机12的左侧面固定连接,烘干机12的入风口与出风口均与清洗箱3内壁的右侧面卡接,废液回收盒13 的左侧面与清洗箱3的右侧面固定连接,散热箱1、供液箱2和清洗盒下表面的四角处均设置有减震垫,散热箱1的正面设置有百叶窗22,清洗箱3的正面设置有密封窗20,排液管19和若干个导液管24的表面均设置有电磁阀,电磁阀、电机4、加热器6和烘干机12的输入端与控制面板21的输出端电连接,通过设置烘干机12,烘干机12在使用时能保持内部气流流动,起到加速干燥的好处,通过设置废液回收盒13,能将清洗后的溶液存储起来,使其方便统一处理,通过设置散热箱1,散热箱1起到很好的支撑作用,且对电机4 起到很好的防护作用,通过设置百叶窗22,能起到很好的通风散热的作用,长时间使用中保障了电机4的正常运行。
27.具体的,如图1所示,清理管8的表面设置有若干个喷淋头15,两个弧形档条11的相对面设置有若干个软条14,弧形漏水板10的上表面开设有若干个渗水孔,转盘9的上表面设置有若干个通孔,通过设置清理管8,清理管 8内形成高压,使其内部的溶液方便通过喷淋头15高压喷出,通过设置软条 14,软条14能对晶圆片5起到一定的保护作用,使其在使用时晶圆片5不会受到刚性限位接触,通过设置弧形漏水板10,弧形漏水板10的表面开设有漏水孔,与转盘9表面的通孔配合加快了废液的排出。
28.具体的,如图1所示,清洗箱3的材质包括最外层的防护层31和最内层的耐腐蚀层33,防护层31和耐腐蚀层33的之间设置有保温层32,通过设置防护层31,能起到防护外界磕碰的好处,通过设置保温层32,能起到对内部保温,使其清洗效果更好,通过设置耐腐蚀层33,能够防止长时间使用时,内部溶液对其腐蚀影响正常使用。
29.本高新技术的工作原理为:
30.s1、在使用时,首先控制面板21根据清洗工序启动不同导液管24表面的电磁阀,随后指定导液管24连通的储液罐23内的溶液抽出,通过加热器6 加热到预定温度后在水泵7的作用下通过汇聚管25进入清理管8内;
31.s2、随后清理管8内的高水压将内部的溶液喷出,对晶圆片5表面进行冲洗,同时电机4在控制面板21作用下缓速旋转,使转盘9带动晶圆片5缓速旋转,使晶圆片5的表面冲洗更为均匀,随后溶液流到弧形漏水板10上,并迅速排出,通过打开排液管19表面的电磁阀将内部的废液排出到废液回收盒13内,当最后通过去离子水将内部溶液清洗干净即可;
32.s3、首先水泵7和加热器6关闭,同时电机4和烘干机12启动,电机4 通过转盘9带动弧形档条11旋转,弧形档条11和耐腐蚀碳丝16对晶圆片5 限位,使晶圆片5高速旋转将其表面的去离子水甩干,同时烘干机12保持清洗箱3内部气流内循环流动,使其残余的溶液干燥
即可。
33.在本高新技术的描述中,需要说明的是,除非另有明确的规定和限定,术语“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解,例如,可以是固定连接,也可以是可拆卸连接,或一体地连接;可以是机械连接,也可以是电连接;可以是直接相连,也可以通过中间媒介间接相连,可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言,可以通过具体情况理解上述术语在本高新技术中的具体含义。
34.上面对本专利的较佳实施方式作了详细说明,但是本专利并不限于上述实施方式,在本领域的普通技术人员所具备的知识范围内,还可以在不脱离本专利宗旨的前提下作出各种变化。

技术特征:
1.半导体材料清洗装置,包括散热箱(1),其特征在于:所述散热箱(1)的上表面与清洗箱(3)的下表面固定连接,所述清洗箱(3)的左侧面与供液箱(2)的右侧面固定连接,所述散热箱(1)的下表面与电机(4)的上表面固定连接,所述电机(4)的输出轴通过闭水轴承与清洗箱(3)内壁的下表面卡接,所述电机(4)的输出轴与转盘(9)的下表面固定连接,所述转盘(9)的上表面与两个弧形档条(11)的下表面固定连接,两个所述弧形档条(11)正面开设的若干个卡孔内均滑动连接有耐腐蚀碳丝(16);所述转盘(9)的上表面与弧形漏水板(10)的下表面固定连接,所述弧形漏水板(10)的上表面设置有晶圆片(5),所述供液箱(2)的内壁分别卡接有若干个储液罐(23),若干个所述储液罐(23)的上表面均通过导液管(24)与加热器(6)的入水口相连通,所述加热器(6)的出水口与水泵(7)的入水口相连通,所述水泵(7)的出水口通过汇聚管(25)与清理管(8)的入水口相连通,所述清洗箱(3)内壁的下表面通过排液管(19)与废液回收盒(13)的左侧面相连通,所述清洗箱(3)的上表面卡接有进料口(17),所述进料口(17)的左侧面通过铰链与密封门(18)的左侧面铰接,所述供液箱(2)的正面与控制面板(21)的背面固定连接。2.根据权利要求1所述的半导体材料清洗装置,其特征在于:所述清洗箱(3)的右侧面与烘干机(12)的左侧面固定连接,所述烘干机(12)的入风口与出风口均与清洗箱(3)内壁的右侧面卡接。3.根据权利要求1所述的半导体材料清洗装置,其特征在于:所述废液回收盒(13)的左侧面与清洗箱(3)的右侧面固定连接,所述散热箱(1)、供液箱(2)和清洗盒下表面的四角处均设置有减震垫,所述散热箱(1)的正面设置有百叶窗(22),所述清洗箱(3)的正面设置有密封窗(20)。4.根据权利要求1所述的半导体材料清洗装置,其特征在于:所述排液管(19)和若干个导液管(24)的表面均设置有电磁阀,所述电磁阀、电机(4)、加热器(6)和烘干机(12)的输入端与控制面板(21)的输出端电连接。5.根据权利要求1所述的半导体材料清洗装置,其特征在于:所述清洗箱(3)的材质包括最外层的防护层(31)和最内层的耐腐蚀层(33),所述防护层(31)和耐腐蚀层(33)的之间设置有保温层(32)。6.根据权利要求1所述的半导体材料清洗装置,其特征在于:所述清理管(8)的表面设置有若干个喷淋头(15),两个所述弧形档条(11)的相对面设置有若干个软条(14),所述弧形漏水板(10)的上表面开设有若干个渗水孔,所述转盘(9)的上表面设置有若干个通孔。
技术总结
本高新技术公开了半导体材料清洗装置,属于材料清洗技术领域,其包括散热箱,所述散热箱的上表面与清洗箱的下表面固定连接,所述清洗箱的左侧面与供液箱的右侧面固定连接,所述散热箱的下表面与电机的上表面固定连接。该半导体材料清洗装置,通过设置加热器、电机和转盘,控制面板控制不同导液管表面的电磁阀,使其水泵抽出不同储液罐内的溶液,随后溶液在加热器加热到预定温度后,通过汇聚管进入清理管内,随后在清理管内部加压并通过喷淋头喷出,依次通过不同溶液进行化学清洗、蒸馏纯水冲洗和去离子水冲洗的步骤,水流通过弧形漏水板迅速流出,并汇聚到废液回收盒内,同时电机通过转盘带动晶圆片缓慢旋转,使其清洗更为均匀充分。分。分。

技术开发人、权利持有人:卢鹏荐 曾小龙 张林

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