1.本发明涉及半导体技术领域，具体为一种半导体制备用清洗装置。
背景技术：
2.半导体片的清洗是一项非常精细的工作，而且半导体片对清洗环境的要求较为苛刻，在清洗过程中，需要保证周边环境的清洁，同时对半导体片的清洗也是一项费时费力的工作；目前现有的半导体清洗装置一般是通过将半导体简单的固定后进行清洗；现有的半导体清洗装置在对半导体的清洗过程中难以对半导体表面进行全方位均匀的清洗，极易产生对半导体的清洗死角，不利于更好的对半导体进行清洗，不利于使用便利性的提高。
技术实现要素：
3.(一)解决的技术问题
4.针对现有技术的不足，本发明提供了一种半导体制备用清洗装置，解决了上述背景技术中提出的问题。
5.(二)技术方案
6.为实现上述目的，本发明提供如下技术方案：一种半导体制备用清洗装置，包括清洗箱，所述清洗箱下表面的四角均固定连接有固定底座，所述清洗箱的正面设置有门板，所述门板的正面固定连接有操作把手，所述清洗箱的内底部固定连接有固定板，所述固定板上表面的左右两侧均设置有移动转动装置，所述移动转动装置的内侧设置有夹持装置，所述清洗箱右侧面的底部连通有排水阀门，所述清洗箱上表面的左侧固定连接有存放箱，所述存放箱的上表面设置有进料盖，所述清洗箱上表面的右侧固定连接有水泵，所述水泵的输入端连通有进水管，所述水泵的输出端连通有出水管，所述门板的上表面固定连接有收集管，所述清洗箱内壁的左右两侧均固定连接有电动推杆，所述出水管的底端连通有清洗喷头。
7.优选的，所述移动转动装置包括固定立板，所述固定立板的下表面固定连接有稳定块，所述固定立板的内侧面固定连接有十字稳定板，所述固定立板的外侧面设置有转动轴承，所述转动轴承的内部固定连接有转动轴，所述转动轴的外端固定连接有蜗轮，所述固定立板的外侧面固定连接有驱动电机，所述驱动电机的输出端固定连接有蜗杆，所述蜗轮与蜗杆啮合，所述转动轴的内端固定连接有转动盘，所述转动盘内侧面设置有滑动柱。
8.优选的，所述夹持装置包括第一固定支架，所述第一固定支架的内侧设置有联动支撑杆，所述联动支撑杆的中部设置有稳定转轴，所述联动支撑杆的内侧设置有第二固定支架，所述第二固定支架的内侧面固定连接有夹紧弧形板，所述夹紧弧形板的外侧面固定连接有稳定支撑柱，所述稳定支撑柱的外表面设置有缓冲弹簧。
9.优选的，所述转动盘的正面开设有弧形通孔，弧形通孔的尺寸与滑动柱的尺寸相适配。
10.优选的，所述转动轴承的内侧面开设有t形滑槽，滑动柱的外端固定连接有t形滑
块，t形滑槽与t形滑块滑动连接。
11.优选的，所述操作把手的外表面设置有防滑层，防滑层的外表面均匀设置有防滑纹路。
12.优选的，所述门板的背面设置有密封块，清洗箱的正面开设有密封槽，密封块与密封槽相适配。
13.优选的，所述空气检测模块、风机、低压静电除尘模块与plc处理器电性连接；
14.所述终端设备与所述空气检测模块、空气检测模块、plc处理器连接；
15.所述plc处理器位于所述清洁箱内的顶部，所述低压静电除尘模块位于所述清洁箱的内部；
16.所述空气检测模块包括第一空气质量传感器、第二空气质量传感器、第一存储器；
17.所述第一空气质量传感器位于所述清洁箱内部，用于检测所述清洁箱内部的第一空气参数集，所述第二空气质量传感器位于所述清洁箱外部，用于检测所述清洁箱外部的第二空气参数集；
18.所述第一存储器，用于将所述第一空气参数集和第二空气参数集分别存储在对应的存储空间中；
19.所述plc处理器用于接收所述第一存储器存储的第一空气参数集和第二空气参数集，并提取所述第一空气参数集内的第一中值以及提取所述第二空气参数集内的第二中值；
20.其中，若所述第一中值大于预设数值且第二中值小于预设数值时，控制所述风对清洁箱内部进行第一粗除尘，当所述风机在进行第一粗除尘过程中对应的除尘阻力达到初阻力时，停止除尘；
21.若所述第一中值大于预设数值且第二中值大于预设数值时，控制所述风机对清洁箱内部进行第二粗除尘，同时，控制所述低压静电除尘模块对所述清洁箱内部进行细除尘；
22.所述低压静电除尘模块，包括正极低压静电除尘单元、负极低压静电除尘单元、电荷传导器和电荷量监控调节器；
23.所述正极低压静电除尘单元和负极低压静电除尘单元都至少包含一层静电除尘滤网，所述静电除尘滤网是一张具有微孔结构的导电无纺布滤网；
24.所述电荷传导器用于将正电荷持续输送给正极低压静电除尘单元中的所述导电无纺布滤网，将负电荷持续输送给所述负极低压静电除尘单元中的所述导电无纺布滤网；
25.所述电荷量监控调节器用于监测所述导电无纺布滤网上电荷量变化，并将变化的信号反馈给所述plc处理器；
26.所述plc处理器还用于根据反馈的信号控制所述电荷传导器按照周期式间歇供电方式来输出电压，同时，基于提取的第一中值和第二中值对所述输出电压进行调整，获得最终电压，并基于所述最终电压控制所述清洗喷头喷射目标量水雾。
27.优选的，所述红外扫描模块和水压控制器与所述plc处理器电性连接；
28.所述红外扫描模块与水压控制器分别位于所述清洁箱内和排水阀门旁；
29.所述红外扫描模块用于当清洁装置开始工作时，扫描支撑架上的半导体，来获取所述半导体的表面实际灰尘度ρ0，
30.并将所述表面实际灰尘度转换为电信号发送于所述plc处理器；
31.所述plc处理器用于根据如下公式，计算所述清洁装置在工作过程中，对应的所述半导体的表面灰尘的标准浓度值ρ1：
[0032][0033]
其中，p1为清洁装置未工作之前，对应的半导体上的灰尘重量；p2为所述清洁装置在工作过程中，清洁的灰尘重量；q为所述清洁装置在工作过程中对应的所述清洁箱内的清洁的标准气流速度；ε为所述清洁装置在工作过程中对应的所述清洁箱内的标准气体流动粘度；κ为所述半导体上灰尘颗粒的标准孔隙率；v表示所述清洁装置在工作过程中，对应的所述半导体上的标准剩余灰尘体积；
[0034]
当所述表面实际灰尘度ρ0大于所述标准浓度值时，则增大所述清洗喷头对所述半导体进行清洁的功率，同时控制所述水压控制器进行正常功率清洁，待清洁完毕，根据正常功率清洁前后对应的所述半导体的表面灰尘浓度值，计算实际除尘效率：
[0035]
(三)有益效果
[0036]
与现有技术相比，本发明提供了一种半导体制备用清洗装置，具备以下有益效果：
[0037]
1、该半导体制备用清洗装置，通过驱动电机驱动转动盘带动滑动柱向内移动移动半导体进行夹持固定，对半导体具有更好的固定效果，能够更好的对半导体表面进行全方位均匀的清洗，有效降低对导体的清洗死角，有利于更好的对半导体进行清洗，提高对半导体的清洗效果，有利于使用便利性的提高。
[0038]
2、该半导体制备用清洗装置，通过稳定支撑柱、缓冲弹簧和联动支撑杆配合对半导体进行缓冲夹紧固定，对半导体具有更好的缓冲夹持效果，有效避免夹持力度过大造成半导体受损，提高了对半导体清洗时的安全性，进一步提高对半导体的清洗效果。
[0039]
3、该半导体制备用清洗装置，通过水泵将存放箱内的清洗液吸出经过清洗喷头喷出到半导体的表面进行清洗，有利于更好的对半导体表面进行清洗，提高对半导体表面的清洗效果，进一步提高清洗效果时使用的便利性，进一步提高清洗效率。
[0040]
4、该半导体制备用清洗装置，通过将清洗后的清洗液流入到收集管内进行存放，更加便于对清洗液进行收集，避免四处飞溅造成周围物品受到腐蚀，进一步保证了设备的使用寿命，提高了设备运行过程中的稳定性，提高了使用的便利性。
[0041]
5、该半导体制备用清洗装置，通过用风机和静电除尘代表的粗除尘和细除尘相结合，更加使半导体的清洁程度洁上更洁，新上加新，灰尘的处理得到进一步的提升，同时也大大节约了能量利用，同时独特的清洁方法完全避免了臭氧的生成，不会因为静电除尘而生成臭氧形成污染，对于半导体清洁来说，节约且高效。
[0042]
6、该半导体制备用清洗装置，通过设置水压控制器和红外扫描模块，可以极大的节约清洗成本，对灰尘浓度存在异常过高的地方可以对症清理，避免了资源的浪费，间接的减少了工作时间，提高了工作效率，使得清洁工作可以更加节约和高效，也使操作人员的操作步骤不至于太过麻木，解放了操作人员的多余工作量。
附图说明
[0043]
图1为本发明结构示意图；
[0044]
图2为本发明内部结构示意图；
[0045]
图3、图4为本发明移动转动装置结构示意图；
[0046]
图5为本发明夹持装置结构示意图；
[0047]
图6为本发明静电除尘结构示意图；
[0048]
图7为本发明半导体表面除灰结构示意图。
[0049]
图中：1、清洗箱；2、固定底座；3、门板；4、操作把手；5、固定板；6、移动转动装置；601、固定立板；602、稳定块；603、十字稳定板；604、转动轴承；605、转动轴；606、蜗轮；607、驱动电机；608、蜗杆；609、转动盘；610、滑动柱；7、夹持装置；701、第一固定支架；702、联动支撑杆；703、稳定转轴；704、第二固定支架；705、夹紧弧形板；706、稳定支撑柱；707、缓冲弹簧；8、排水阀门；9、存放箱；10、进料盖；11、水泵；12、进水管；13、水管；14、收集管；15、电动推杆；16、清洗喷头；17、第一空气质量传感器；18、第二空气质量传感器；19、风机；20、plc处理器；21、正极低压静电除尘单元；22、负极低压静电除尘单元；23、电荷传导器；24、电荷量监控调节器；25、红外扫描模块；26、水压控制器；27、第一存储器。
具体实施方式
[0050]
下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。
[0051]
请参阅图1-5，本发明提供一种技术方案：一种半导体制备用清洗装置，包括清洗箱1，清洗箱1下表面的四角均固定连接有固定底座2，清洗箱1的正面设置有门板3，门板3的正面固定连接有操作把手4，清洗箱1的内底部固定连接有固定板5，固定板5上表面的左右两侧均设置有移动转动装置6，移动转动装置6的内侧设置有夹持装置7，清洗箱1右侧面的底部连通有排水阀门8，清洗箱1上表面的左侧固定连接有存放箱9，存放箱9的上表面设置有进料盖10，清洗箱1上表面的右侧固定连接有水泵11，水泵11的具体型号为pun-200eah，水泵11的输入端连通有进水管12，水泵11的输出端连通有出水管13，门板3的上表面固定连接有收集管14，通过将清洗后的清洗液流入到收集管14内进行存放，更加便于对清洗液进行收集，避免四处飞溅造成周围物品受到腐蚀，进一步保证了设备的使用寿命，提高了设备运行过程中的稳定性，提高了使用的便利性，清洗箱1内壁的左右两侧均固定连接有电动推杆15，电动推杆15的具体型号为lap22，出水管13的底端连通有清洗喷头16，通过水泵11将存放箱9内的清洗液吸出经过清洗喷头16喷出到半导体的表面进行清洗，有利于更好的对半导体表面进行清洗，提高对半导体表面的清洗效果，进一步提高清洗效果时使用的便利性，进一步提高清洗效率。
[0052]
在本发明中为了提高夹持的稳定性，从而设置移动转动装置6包括固定立板601，固定立板601的下表面固定连接有稳定块602，固定立板601的内侧面固定连接有十字稳定板603，固定立板601的外侧面设置有转动轴承604，转动轴承604的内部固定连接有转动轴605，转动轴605的外端固定连接有蜗轮606，固定立板601的外侧面固定连接有驱动电机607，驱动电机607的具体型号为5ik120gn-c，驱动电机607的输出端固定连接有蜗杆608，蜗轮606与蜗杆608啮合，转动轴605的内端固定连接有转动盘609，转动盘609内侧面设置有滑
动柱610，通过驱动电机607驱动转动盘609带动滑动柱610向内移动移动半导体进行夹持固定，对半导体具有更好的固定效果，能够更好的对半导体表面进行全方位均匀的清洗，有效降低对导体的清洗死角，有利于更好的对半导体进行清洗，提高对半导体的清洗效果，有利于使用便利性的提高。
[0053]
在本发明中为了提高对半导体的夹持效果，从而设置夹持装置7包括第一固定支架701，第一固定支架701的内侧设置有联动支撑杆702，联动支撑杆702的中部设置有稳定转轴703，联动支撑杆702的内侧设置有第二固定支架704，第二固定支架704的内侧面固定连接有夹紧弧形板705，夹紧弧形板705的外侧面固定连接有稳定支撑柱706，稳定支撑柱706的外表面设置有缓冲弹簧707，通过稳定支撑柱706、缓冲弹簧707和联动支撑杆702配合对半导体进行缓冲夹紧固定，对半导体具有更好的缓冲夹持效果，有效避免夹持力度过大造成半导体受损，提高了对半导体清洗时的安全性，进一步提高对半导体的清洗效果。
[0054]
在本发明中为了提高使用的便利性，从而在转动盘609的正面开设有弧形通孔，弧形通孔的尺寸与滑动柱610的尺寸相适配，转动盘609正面的弧形通孔与滑动柱610相互配合，提高使用的便利性。
[0055]
在本发明中为了提高滑动的稳定性，从而在转动轴承604的内侧面开设有t形滑槽，滑动柱610的外端固定连接有t形滑块，t形滑槽与t形滑块滑动连接，转动轴承604内侧面的t形滑槽与滑动柱610外端的t形滑块相互配合，提高滑动的稳定性。
[0056]
在本发明中为了提高防滑效果，从而在操作把手4的外表面设置有防滑层，防滑层的外表面均匀设置有防滑纹路，操作把手4外表面的防滑纹路增大摩擦力，提高防滑效果。
[0057]
在本发明中为了提高密封效果，从而在门板3的背面设置有密封块，清洗箱1的正面开设有密封槽，密封块与密封槽相适配，门板3背面的密封块与清洗箱1正面的密封槽相互配合，提高密封效果。
[0058]
该文中出现的电器元件均与外界的主控器及220v市电电连接，并且主控器可为计算机等起到控制的常规已知设备。
[0059]
在使用时，控制操作把手4带动门板3打开，随后启动电动推杆15，电动推杆15的输出端带动固定立板601向内移动，固定立板601带动夹持装置7向内移动移动，移动到指定位置时，将半导体放入到夹持装置7内，同时启动驱动电机607，驱动电机607的输出端带动蜗杆608转动，蜗杆608带动蜗轮606转动，蜗轮606带动转动轴605转动，转动轴605带动转动盘609转动，转动盘609带动滑动柱610向内移动，滑动柱610带动夹持装置7向内移动，通过稳定支撑柱706、缓冲弹簧707和联动支撑杆702配合对半导体进行缓冲夹持，夹持完成后，控制操作把手4带动门板3关闭，启动水泵11，水泵11将存放箱9内的清洗液吸出经过清洗喷头16喷出到半导体表面进行清洗，清洗后的清洗液流入到收集管14内进行存放，清洗完成后，打开排水阀门8将清洗液排出，完成所有操作。
[0060]
综上所述，该半导体制备用清洗装置，通过驱动电机607驱动转动盘609带动滑动柱610向内移动移动半导体进行夹持固定，对半导体具有更好的固定效果，能够更好的对半导体表面进行全方位均匀的清洗，有效降低对导体的清洗死角，有利于更好的对半导体进行清洗，提高对半导体的清洗效果，有利于使用便利性的提高。
[0061]
该半导体制备用清洗装置，通过稳定支撑柱706、缓冲弹簧707和联动支撑杆702配合对半导体进行缓冲夹紧固定，对半导体具有更好的缓冲夹持效果，有效避免夹持力度过
大造成半导体受损，提高了对半导体清洗时的安全性，进一步提高对半导体的清洗效果。
[0062]
该半导体制备用清洗装置，通过水泵11将存放箱9内的清洗液吸出经过清洗喷头16喷出到半导体的表面进行清洗，有利于更好的对半导体表面进行清洗，提高对半导体表面的清洗效果，进一步提高清洗效果时使用的便利性，进一步提高清洗效率。
[0063]
该半导体制备用清洗装置，通过将清洗后的清洗液流入到收集管14内进行存放，更加便于对清洗液进行收集，避免四处飞溅造成周围物品受到腐蚀，进一步保证了设备的使用寿命，提高了设备运行过程中的稳定性，提高了使用的便利性。
[0064]
该半导体制备用清洗装置，通过所述空气检测模块、风机19、低压静电除尘模块与plc处理器20电性连接；
[0065]
所述终端设备与所述空气检测模块、空气检测模块、plc处理器20连接；
[0066]
所述plc处理器20位于所述清洁箱1内的顶部，所述低压静电除尘模块位于所述清洁箱1的内部；
[0067]
所述空气检测模块包括第一空气质量传感器17、第二空气质量传感器18、第一存储器27；
[0068]
所述第一空气质量传感器17位于所述清洁箱内部，用于检测所述清洁箱内部的第一空气参数集，所述第二空气质量传感器18位于所述清洁箱外部，用于检测所述清洁箱外部的第二空气参数集；
[0069]
所述第一存储器27，用于将所述第一空气参数集和第二空气参数集分别存储在对应的存储空间中；
[0070]
所述plc处理器20用于接收所述第一存储器27存储的第一空气参数集和第二空气参数集，并提取所述第一空气参数集内的第一中值以及提取所述第二空气参数集内的第二中值；
[0071]
其中，若所述第一中值大于预设数值且第二中值小于预设数值时，控制所述风机19对清洁箱内部进行第一粗除尘，当所述风机19在进行第一粗除尘过程中对应的除尘阻力达到初阻力时，停止除尘；
[0072]
若所述第一中值大于预设数值且第二中值大于预设数值时，控制所述风机19对清洁箱内部进行第二粗除尘，同时，控制所述低压静电除尘模块对所述清洁箱内部进行细除尘；
[0073]
所述低压静电除尘模块，包括正极低压静电除尘单元21、负极低压静电除尘单元22、电荷传导器23和电荷量监控调节器24；
[0074]
所述正极低压静电除尘单元21和负极低压静电除尘单元22都至少包含一层静电除尘滤网，所述静电除尘滤网是一张具有微孔结构的导电无纺布滤网；
[0075]
所述电荷传导器23用于将正电荷持续输送给正极低压静电除尘单元21中的所述导电无纺布滤网，将负电荷持续输送给所述负极低压静电除尘单元22中的所述导电无纺布滤网；
[0076]
所述电荷量监控调节器24用于监测所述导电无纺布滤网上电荷量变化，并将变化的信号反馈给所述plc处理器20；
[0077]
所述plc处理器20还用于根据反馈的信号控制所述电荷传导器23按照周期式间歇供电方式来输出电压，同时，基于提取的第一中值和第二中值对所述输出电压进行调整，获
得最终电压，并基于所述最终电压控制所述清洗喷头16喷射目标量水雾。
[0078]
上述技术方案的工作原理：所述plc处理器20用于接收所述第一存储器27存储的第一空气参数集和第二空气参数集，并提取所述第一空气参数集内的第一中值以及提取所述第二空气参数集内的第二中值；其中，若所述第一中值大于预设数值且第二中值小于预设数值时，控制所述风机19对清洁箱内部进行第一粗除尘，当所述风机19在进行第一粗除尘过程中对应的除尘阻力达到初阻力时，停止除尘；若所述第一中值大于预设数值且第二中值大于预设数值时，控制所述风机19对清洁箱内部进行第二粗除尘，同时，控制所述低压静电除尘模块对所述清洁箱内部进行细除尘；所述正极低压静电除尘单元21和负极低压静电除尘单元22都至少包含一层静电除尘滤网，所述静电除尘滤网是一张具有微孔结构的导电无纺布滤网；所述电荷量监控调节器24用于监测所述导电无纺布滤网上电荷量变化，并将变化的信号反馈给所述plc处理器20；所述plc处理器20还用于根据反馈的信号控制所述电荷传导器23按照周期式间歇供电方式来输出电压，同时，基于提取的第一中值和第二中值对所述输出电压进行调整，获得最终电压，并基于所述最终电压控制所述清洗喷头16喷射目标量水雾。
[0079]
有益效果：该半导体制备用清洗装置，通过用风机和静电除尘代表的粗除尘和细除尘相结合，更加使半导体的清洁程度洁上更洁，新上加新，灰尘的处理得到进一步的提升，同时也大大节约了能量利用，同时独特的清洁方法完全避免了臭氧的生成，不会因为静电除尘而生成臭氧形成污染，对于半导体清洁来说，节约且高效。
[0080]
该半导体制备用清洗装置，通过所述红外扫描模块25和水压控制器26与所述plc处理器20电性连接；
[0081]
所述红外扫描模块25与水压控制器26分别位于所述清洁箱1内和排水阀门8旁；
[0082]
所述红外扫描模块25用于当清洁装置开始工作时，扫描支撑架上的半导体，来获取所述半导体的表面实际灰尘度ρ0，
[0083]
并将所述表面实际灰尘度转换为电信号发送于所述plc处理器20；
[0084]
所述plc处理器20用于根据如下公式，计算所述清洁装置在工作过程中，对应的所述半导体的表面灰尘的标准浓度值ρ1：
[0085][0086]
其中，p1为清洁装置未工作之前，对应的半导体上的灰尘重量；p2为所述清洁装置在工作过程中，清洁的灰尘重量；q为所述清洁装置在工作过程中对应的所述清洁箱1内的清洁的标准气流速度；ε为所述清洁装置在工作过程中对应的所述清洁箱1内的标准气体流动粘度；κ为所述半导体上灰尘颗粒的标准孔隙率；v表示所述清洁装置在工作过程中，对应的所述半导体上的标准剩余灰尘体积；
[0087]
当所述表面实际灰尘度ρ0大于所述标准浓度值时，则增大所述清洗喷头16对所述半导体进行清洁的功率，同时控制所述水压控制器26进行正常功率清洁，待清洁完毕，根据正常功率清洁前后对应的所述半导体的表面灰尘浓度值，计算实际除尘效率：
[0088][0089]
其中，ρ为所述半导体被清洗后的表面实际灰尘度；
[0090]
所述plc处理器20还用于当所述实际除尘效率大于所述预设除尘效率时，控制所述清洗喷头16和水压控制器26的工作功率保持不变；
[0091]
否则，所述plc处理器20调整所述清洗喷头16和水压控制器26在工作时工作功率，并使所述清洗喷头16和水压控制器26保持在最大工作功率进行工作
[0092]
上述技术方案的工作原理：所述红外扫描模块25用于当清洁装置开始工作时，扫描支撑架上的半导体，来获取所述半导体的表面实际灰尘度ρ0，并将所述表面实际灰尘度转换为电信号发送于所述plc处理器20；所述plc处理器20用于根据如下公式，计算所述清洁装置在工作过程中，对应的所述半导体的表面灰尘的标准浓度值ρ1：当所述表面实际灰尘度ρ0大于所述标准浓度值时，则增大所述清洗喷头16对所述半导体进行清洁的功率，同时控制所述水压控制器26进行正常功率清洁，待清洁完毕，根据正常功率清洁前后对应的所述半导体的表面灰尘浓度值，计算实际除尘效率：所述plc处理器20还用于当所述实际除尘效率大于所述预设除尘效率时，控制所述清洗喷头16和水压控制器26的工作功率保持不变；否则，所述plc处理器20调整所述清洗喷头16和水压控制器26在工作时工作功率，并使所述清洗喷头16和水压控制器26保持在最大工作功率进行工作。
[0093]
有益效果：该半导体制备用清洗装置，通过设置水压控制器和红外扫描模块，可以极大的节约清洗成本，对灰尘浓度存在异常过高的地方可以对症清理，避免了资源的浪费，间接的减少了工作时间，提高了工作效率，使得清洁工作可以更加节约和高效，也使操作人员的操作步骤不至于太过麻木，解放了操作人员的多余工作量。
[0094]
尽管已经示出和描述了本发明的实施例，对于本领域的普通技术人员而言，可以理解在不脱离本发明的原理和精神的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型，本发明的范围由所附权利要求及其等同物限定。
技术特征：
1.一种半导体制备用清洗装置，包括清洗箱(1)，其特征在于：所述清洗箱(1)下表面的四角均固定连接有固定底座(2)，所述清洗箱(1)的正面设置有门板(3)，所述门板(3)的正面固定连接有操作把手(4)，所述清洗箱(1)的内底部固定连接有固定板(5)，所述固定板(5)上表面的左右两侧均设置有移动转动装置(6)，所述移动转动装置(6)的内侧设置有夹持装置(7)，所述清洗箱(1)右侧面的底部连通有排水阀门(8)，所述清洗箱(1)上表面的左侧固定连接有存放箱(9)，所述存放箱(9)的上表面设置有进料盖(10)，所述清洗箱(1)上表面的右侧固定连接有水泵(11)，所述水泵(11)的输入端连通有进水管(12)，所述水泵(11)的输出端连通有出水管(13)，所述门板(3)的上表面固定连接有收集管(14)，所述清洗箱(1)内壁的左右两侧均固定连接有电动推杆(15)，所述出水管(13)的底端连通有清洗喷头(16)。2.根据权利要求1所述的一种半导体制备用清洗装置，其特征在于：所述移动转动装置(6)包括固定立板(601)，所述固定立板(601)的下表面固定连接有稳定块(602)，所述固定立板(601)的内侧面固定连接有十字稳定板(603)，所述固定立板(601)的外侧面设置有转动轴承(604)，所述转动轴承(604)的内部固定连接有转动轴(605)，所述转动轴(605)的外端固定连接有蜗轮(606)，所述固定立板(601)的外侧面固定连接有驱动电机(607)，所述驱动电机(607)的输出端固定连接有蜗杆(608)，所述蜗轮(606)与蜗杆(608)啮合，所述转动轴(605)的内端固定连接有转动盘(609)，所述转动盘(609)内侧面设置有滑动柱(610)。3.根据权利要求1所述的一种半导体制备用清洗装置，其特征在于：所述夹持装置(7)包括第一固定支架(701)，所述第一固定支架(701)的内侧设置有联动支撑杆(702)，所述联动支撑杆(702)的中部设置有稳定转轴(703)，所述联动支撑杆(702)的内侧设置有第二固定支架(704)，所述第二固定支架(704)的内侧面固定连接有夹紧弧形板(705)，所述夹紧弧形板(705)的外侧面固定连接有稳定支撑柱(706)，所述稳定支撑柱(706)的外表面设置有缓冲弹簧(707)。4.根据权利要求2所述的一种半导体制备用清洗装置，其特征在于：所述转动盘(609)的正面开设有弧形通孔，弧形通孔的尺寸与滑动柱(610)的尺寸相适配。5.根据权利要求2所述的一种半导体制备用清洗装置，其特征在于：所述转动轴承(604)的内侧面开设有t形滑槽，滑动柱(610)的外端固定连接有t形滑块，t形滑槽与t形滑块滑动连接。6.根据权利要求1所述的一种半导体制备用清洗装置，其特征在于：所述操作把手(4)的外表面设置有防滑层，防滑层的外表面均匀设置有防滑纹路。7.根据权利要求1所述的一种半导体制备用清洗装置，其特征在于：所述门板(3)的背面设置有密封块，清洗箱(1)的正面开设有密封槽，密封块与密封槽相适配。8.根据权利要求1所述的一种半导体制备用清洗装置，其特征在于：还包括：空气检测模块、风机(19)、plc处理器(20)、低压静电除尘模块；所述空气检测模块、风机(19)、低压静电除尘模块与plc处理器(20)电性连接；所述终端设备与所述空气检测模块、空气检测模块、plc处理器(20)连接；所述plc处理器(20)位于所述清洁箱(1)内的顶部，所述低压静电除尘模块位于所述清洁箱(1)的内部；所述空气检测模块包括第一空气质量传感器(17)、第二空气质量传感器(18)、第一存
储器(27)；所述第一空气质量传感器(17)位于所述清洁箱内部，用于检测所述清洁箱内部的第一空气参数集，所述第二空气质量传感器(18)位于所述清洁箱外部，用于检测所述清洁箱外部的第二空气参数集；所述第一存储器(27)，用于将所述第一空气参数集和第二空气参数集分别存储在对应的存储空间中；所述plc处理器(20)用于接收所述第一存储器(27)存储的第一空气参数集和第二空气参数集，并提取所述第一空气参数集内的第一中值以及提取所述第二空气参数集内的第二中值；其中，若所述第一中值大于预设数值且第二中值小于预设数值时，控制所述风机(19)对清洁箱内部进行第一粗除尘，当所述风机(19)在进行第一粗除尘过程中对应的除尘阻力达到初阻力时，停止除尘；若所述第一中值大于预设数值且第二中值大于预设数值时，控制所述风机(19)对清洁箱内部进行第二粗除尘，同时，控制所述低压静电除尘模块对所述清洁箱内部进行细除尘；所述低压静电除尘模块，包括正极低压静电除尘单元(21)、负极低压静电除尘单元(22)、电荷传导器(23)和电荷量监控调节器(24)；所述正极低压静电除尘单元(21)和负极低压静电除尘单元(22)都至少包含一层静电除尘滤网，所述静电除尘滤网是一张具有微孔结构的导电无纺布滤网；所述电荷传导器(23)用于将正电荷持续输送给正极低压静电除尘单元(21)中的所述导电无纺布滤网，将负电荷持续输送给所述负极低压静电除尘单元(22)中的所述导电无纺布滤网；所述电荷量监控调节器(24)用于监测所述导电无纺布滤网上电荷量变化，并将变化的信号反馈给所述plc处理器(20)；所述plc处理器(20)还用于根据反馈的信号控制所述电荷传导器(23)按照周期式间歇供电方式来输出电压，同时，基于提取的第一中值和第二中值对所述输出电压进行调整，获得最终电压，并基于所述最终电压控制所述清洗喷头(16)喷射目标量水雾。9.根据权利要求8所述的一种半导体制备用清洗装置，其特征在于：还包括：红外扫描模块(25)，水压控制器(26)；所述红外扫描模块(25)和水压控制器(26)与所述plc处理器(20)电性连接；所述红外扫描模块(25)与水压控制器(26)分别位于所述清洁箱(1)内和排水阀门(8)旁；所述红外扫描模块(25)用于当清洁装置开始工作时，扫描支撑架上的半导体，来获取所述半导体的表面实际灰尘度ρ0，并将所述表面实际灰尘度转换为电信号发送于所述plc处理器(20)；所述plc处理器(20)用于根据如下公式，计算所述清洁装置在工作过程中，对应的所述半导体的表面灰尘的标准浓度值ρ1：
其中，p1为清洁装置未工作之前，对应的半导体上的灰尘重量；p2为所述清洁装置在工作过程中，清洁的灰尘重量；q为所述清洁装置在工作过程中对应的所述清洁箱(1)内的清洁的标准气流速度；ε为所述清洁装置在工作过程中对应的所述清洁箱(1)内的标准气体流动粘度；κ为所述半导体上灰尘颗粒的标准孔隙率；v表示所述清洁装置在工作过程中，对应的所述半导体上的标准剩余灰尘体积；当所述表面实际灰尘度ρ0大于所述标准浓度值时，则增大所述清洗喷头(16)对所述半导体进行清洁的功率，同时控制所述水压控制器(26)进行正常功率清洁，待清洁完毕，根据正常功率清洁前后对应的所述半导体的表面灰尘浓度值，计算实际除尘效率：其中，ρ为所述半导体被清洗后的表面实际灰尘度；所述plc处理器(20)还用于当所述实际除尘效率大于所述预设除尘效率时，控制所述清洗喷头(16)和水压控制器(26)的工作功率保持不变；否则，所述plc处理器(20)调整所述清洗喷头(16)和水压控制器(26)在工作时工作功率，并使所述清洗喷头(16)和水压控制器(26)保持在最大工作功率进行工作。
技术总结
本发明涉及半导体技术领域，且公开了一种半导体制备用清洗装置，包括清洗箱，所述清洗箱下表面的四角均固定连接有固定底座，所述清洗箱的正面设置有门板，所述门板的正面固定连接有操作把手，所述清洗箱的内底部固定连接有固定板，所述固定板上表面的左右两侧均设置有移动转动装置，所述移动转动装置的内侧设置有夹持装置。该半导体制备用清洗装置，通过驱动电机驱动转动盘带动滑动柱向内移动移动半导体进行夹持固定，对半导体具有更好的固定效果，能够更好的对半导体表面进行全方位均匀的清洗，有效降低对导体的清洗死角，有利于更好的对半导体进行清洗，提高对半导体的清洗效果，有利于使用便利性的提高。有利于使用便利性的提高。有利于使用便利性的提高。
技术开发人、权利持有人：林淑毜
