本高新技术属于夹片清洗设备领域，具体涉及一种酸洗高速旋转夹片装置。
背景技术：
夹片是为使机械零件被夹紧约束的过程。现有夹片技术中主要是通过一个凸台底座,在凸台底座上通过真空吸片。在清洗设备中，凸台底座耐酸耐碱的防腐问题一直没有得到有效解决，在酸碱介质环境中凸台底座材质容易受到腐蚀，进而导致整个凸台底座结构的损坏，夹片功能也随之丧失，这样在酸碱介质环境中凸台底座无法发挥自身功能和作用。
鉴于此，当下凸台底座材料选材以及结构设计都需要更多的改善和优化，致力于向着高稳定性、结构简单使用的方向发展。
如公布号cn209953709u公开了一种拉簧压片装置，包括拉簧出丝机、工作台和夹片，拉簧出丝机和工作台底部固定连接有支架，工作台的右侧通过伸缩装置与夹片的左侧固定连接，夹片的正面连接有多个连接杆、滑块，该拉簧压片装置利用连接杆、滑块以及支架实现生产出不同尺寸大小的拉簧。在清洗设备中，拉簧压片装置也是难以在酸碱介质环境中保持完整结构，以及拉簧压片装置工作过程较为复杂，效率低。
因此急需提供一种机械机构简单，加工精度要求低，防腐效果好的酸洗高速旋转夹片装置。
技术实现要素：
本高新技术的目的是针对现有夹片装置的不足，提供一种酸洗高速旋转夹片装置。
本高新技术提供了如下的技术方案：
一种酸洗高速旋转夹片装置，包括硅片承片台，所述硅片承片台顶端设有内凹台，所述硅片承片台底部连接有连接座，连接座与电机的输出轴同步转动地连接到电机的输出轴，所述硅片承片台上设有空槽和轴孔，其中：空槽之间的间隙从下到上逐渐变小，所述空槽内设有压块，夹片装置轴穿过所述轴孔及压块，使压块以夹片装置轴为轴心上下旋转来压紧或松开硅片。
优选的，所述硅片承片台至少两个，对称设置。
优选的，所述硅片承片台设置有四个，硅片承片台成十字型对称设置在连接座上。
优选的，所述压块分为上下两部分，其中压块上部分为勾形结构。
优选的，所述勾形结构的内侧还设有橡胶垫。
优选的，所述压块宽度尺寸从下到上依次减小。
本高新技术的有益效果是：
(1)本高新技术的酸洗高速旋转夹片装置采用压块、夹片装置轴，通过设计活动压块和硅片承片台，实现机械机构简单，加工精度要求低，不需要连接真空的夹片过程；
(2)此装置全部采用pvdf材料制作，耐腐蚀耐高温，不需要真空，在清洗设备应用中解决了真空管道和外部连接的防腐问题和密封问题。
附图说明
附图用来提供对本高新技术的进一步理解，并且构成说明书的一部分，与本高新技术的实施例一起用于解释本高新技术，并不构成对本高新技术的限制。在附图中：
图1是本高新技术一种酸洗高速旋转夹片装置静态时的结构示意图；
图2是本高新技术一种酸洗高速旋转夹片装置高速旋转的结构示意图。
图中标记为：1、硅片承片台；2、压块；3、夹片装置轴；4、被夹硅片；5、连接座；6、空槽；7、轴孔；8、内凹台。
具体实施方式
如图1所示，一种酸洗高速旋转夹片装置，在静态时候，包括硅片承片台1，所述所述硅片承片台1设置有四个，硅片承片台1成十字型对称设置，所述硅片承片台1顶端设有内凹台8，可以稳定地承载硅片4，连接座5与电机的输出轴同步转动地连接到电机的输出轴，所述硅片承片台1上设有空槽6和轴孔7，其中：空槽6之间的间隙从下到上逐渐变小，所述空槽6内设有压块2，所述压块2分为上下两部分，其中压块2上部分为勾形结构，所述压块2宽度尺寸从下到上依次减小，压块2绕着夹片装置轴3旋转，可以实现硅片4随意放入和取出，所述夹片机械机构全部采用pvdf材料制作，耐腐蚀耐高温，不需要真空，在清洗设备应用中解决了真空管道和外部连接的防腐问题和密封问题。勾形结构的内侧还设有橡胶垫，橡胶垫是粘结在勾形结构上的，可以使勾形结构与硅片4之间刚性接触损伤硅片。
如图2所示，电机的输出轴通过连接座5连接到夹片装置底部，电机启动后，电机带动夹片装置高速旋转，所述压块2头部呈勾形结构，夹片装置轴3穿过所述轴孔7及压块2，使压块2以夹片装置轴3为轴心上下旋转来压紧，保证压块2绕着夹片装置轴3旋转，压块2依靠自身的重力和惯性及空槽6之间的间隙从下到上逐渐变小，当压块2向上旋转压紧时慢慢紧实，最终固定压紧硅片4，保证硅片4在高速旋转的状态下片子被固定，不会被甩出去。
本高新技术的工作方式为：
在静态的时候，压块2依靠自身底部重力，压块2处于张开状态，硅片4可以放入和取出。在电机带动夹片装置高速旋转时，压块2底部会向外张开，顶部向内部收紧，硅片4在高速旋转的状态下片子被固定，压块2可以绕着固定轴3自由旋转。
以上所述仅为本高新技术的优选实施例而已，并不用于限制本高新技术，尽管参照前述实施例对本高新技术进行了详细的说明，对于本领域的技术人员来说，其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分技术特征进行等同替换。凡在本高新技术的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本高新技术的保护范围之内。
技术特征：
1.一种酸洗高速旋转夹片装置，包括硅片承片台(1)，其特征在于，所述硅片承片台(1)顶端设有内凹台(8)，所述硅片承片台(1)底部连接有连接座(5)，连接座(5)与电机的输出轴同步转动地连接到电机的输出轴，所述硅片承片台(1)上设有空槽(6)和轴孔(7)，其中：空槽(6)之间的间隙从下到上逐渐变小，所述空槽(6)内设有压块(2)，夹片装置轴(3)穿过所述轴孔(7)及压块(2)，使压块(2)以夹片装置轴(3)为轴心上下旋转来压紧或松开硅片。
2.根据权利要求1所述的酸洗高速旋转夹片装置，其特征在于，所述硅片承片台(1)至少两个，对称设置。
3.根据权利要求2所述的酸洗高速旋转夹片装置，其特征在于，所述硅片承片台(1)设置有四个，硅片承片台(1)成十字型对称设置在连接座(5)上。
4.根据权利要求1所述的酸洗高速旋转夹片装置，其特征在于，所述压块(2)分为上下两部分，其中压块(2)上部分为勾形结构。
5.根据权利要求4所述的酸洗高速旋转夹片装置，其特征在于，所述勾形结构的内侧还设有橡胶垫。
6.根据权利要求1所述的酸洗高速旋转夹片装置，其特征在于，所述压块(2)宽度尺寸从下到上依次减小。
技术总结
本高新技术提供一种酸洗高速旋转夹片装置，涉及酸洗高速旋转夹片设备领域，包括硅片承片台，所述硅片承片台顶端设有内凹台，所述硅片承片台底部连接有连接座，连接座与电机的输出轴同步转动地连接到电机的输出轴，所述硅片承片台上设有空槽和轴孔，其中：空槽之间的间隙从下到上逐渐变小，所述空槽内设有压块，夹片装置轴穿过所述轴孔及压块，使压块以夹片装置轴为轴心上下旋转来压紧或松开硅片。本高新技术机械机构简单，加工精度要求低。
技术开发人、权利持有人：杨志勇;景豪杰;刘芳亮;单庆喜
